(相关资料图)

哈焊华通融资融券信息显示，2023年6月26日融资净买入223.48万元；融资余额4670.92万元，较前一日增加5.02%。

融资方面，当日融资买入662.51万元，融资偿还439.04万元，融资净买入223.48万元，连续5日净买入累计1826.35万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4670.92万元。

哈焊华通融资融券交易明细（06-26）

哈焊华通历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：